北京10日电：大量应用于信息产业的电子基础材料---18微米铜箔，最近由中国联合铜箔（惠州）有限公 司研制成功。这标志着中国在这一技术领域达到国际先进水平，并打破了日本对这项产品长达30多年的垄断。

　　18微米铜箔又称印制电路用铜箔，厚度约为一根头发丝直径的四分之一，是用于计算机、电讯、航空航天等高 新技术领域的重要产品。长期以来，中国一直大量依赖进口。