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中新社香港十月二十六日电台北消息:台“经济部”因应台商不断赴大陆投资的压力,决定加快开放赴大陆投资项目 ,允许台湾半导体设计、封装和测试业赴大陆投资,认为该项投资小风险低,又可利用当地人才和劳力,并落实两岸产业分工 。 该报认为,目前大陆每年半导体需求成长可达百分之二十以上,是全球平均成长率的两倍,大陆近年更将半导体 列为重点发展产业,仅上海市政府即计划投资一亿五千万元人民币吸引半导体投资。 目前,上海一地IC设计业者已达五、六十家。 (完)
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